封装服务

九游会科技提供全套的封装服务,以满足客户的半导体封装需求,包括引线框架封装、基板封装、倒装芯片互连和晶圆级技术。九游会科技的独特优势在于提供全面的晶圆级技术平台。以满足市场对下一代高密度器件日益增长的需求,实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸。

九游会在芯片和封装设计方面与客户展开合作,提供能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。九游会的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择,帮助客户将 2.5D 和 3D 封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中。

联系方式CONTACT
  • 电话:(86-633)7955855
  • 传真:(86-633)7955856
  • 邮箱:sdrx@whppl.com
  • 地址:山东省日照市经济开发区上海路388号
关注九游会FOLLOW US